装置

常に品質を第一に。

大量生産から多品種少量生産まで、金型メーカーが推奨する装置と自社製金型とのベストマッチングにより、金型精度を最大限に生かしたパフォーマンスを実現します。
お客様の工程において、生産性・保全性の向上を支援するためのお手伝いをします。

モールド用プレス装置

Across 2byX

モールド用プレス装置Across 2byX

半導体精密部品の封止処理を行い、作業性とメンテナンス性に優れた量産型の装置です。
サイズ・スペックはお客様のニーズに合わせたカスタムが可能です。

仕様

装置 オートモールド装置(※コンバージョン対応機)
プレスton数 60ton 100ton 120ton 140ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1270mm 1320mm
型開き 130mm
マシンタイム 15sec以下(最速)
対応フレームサイズ 280mm×80mm 300mm×100mm

装置サイズ

ラインアップ 取数 サイズ(mm) 重量
(100ton仕様例)
Across2by2 4枚取
(2枚×2プレス)
幅2740mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅2940mm
奥行1590mm
高さ1835mm
6ton
Across2by3 6枚取
(2枚×3プレス)
幅3360mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅3660mm
奥行1590mm
高さ1835mm
8.5ton
Across2by4 8枚取
(2枚×4プレス)
幅3980mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅4380mm
奥行1590mm
高さ1835mm
11ton
Across2by5 10枚取
(2枚×5プレス)
幅4600mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅5100mm
奥行1590mm
高さ1835mm
13.5ton

Across R2

モールド用プレス装置Across R2

半導体精密部品の封止処理を行い、作業性とメンテナンス性に優れた量産型の装置です。
サイズ・スペックはお客様のニーズに合わせたカスタムが可能です。

仕様

装置 オートモールド装置(※コンバージョン対応機)
プレスton数 60ton 100ton 120ton 140ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1453mm
型開き 120mm
マシンタイム 18.0sec 19.5sec
対応フレームサイズ 280mm×80mm
重量 2.8ton 4.5ton 5.8ton
装置サイズ 幅1780mm
奥行1380mm
高さ1728mm
幅1855mm
奥行1380mm
高さ1910mm
幅2100mm
奥行1555mm
高さ1845mm

Across M

モールド用プレス装置Across M

新製品の開発や小ロットの生産に最適なマニュアル装置です。
サイズ・スペックはお客様のニーズに合わせたカスタムが可能です。(以下数値は標準仕様となります)

仕様

装置 マニュアルモールド装置
プレスton数 40ton 60ton 100ton 120ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1314mm
型開き 160mm
重量 1.4ton 1.8ton 2.8ton
装置サイズ 幅690mm
奥行1030mm
高さ1730mm
幅690mm
奥行1130mm
高さ1890mm
幅930mm
奥行1130mm
高さ1890mm

リードフレーム処理装置

Fusion MTF1

リードフレーム処理装置Fusion MTF1
図面(リードフレーム処理装置Fusion MTF1)

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。

施工例

Fusion-MTF1
加工機本体 幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700mm 重量 1000kg 集塵機付属
電源 3相200V
定格 3t 2ヘッドサーボプレス(従来製金型も搭載可能)
対応フレーム 幅 20~70mm 全長 240mmまで
(マトリックス対応 最大4列まで)
処理能力 40~60pcs/min(参考値)
QC STOP機能 抜き取り検査可能
操作パネル 3ヶ国語対応(英語、日本語、タイ語)
オプション 画像検査処理装置
(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)

Fusion MTF2

リードフレーム処理装置Fusion MTF2
図面(リードフレーム処理装置Fusion MTF2)

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用チューブに自動挿入する装置です。3t サーボプレス 1 ヘッド搭載。 お客様のニーズに応えて装置を設計します。

施工例

Fusion-MTF2 (切断、曲げ、個片カット マガジンtoチューブ)
加工機本体 幅 1330mm 奥行き 770mm 高さ 1700mm 重量700kg
集塵機 外部取付オプション
電源 3相 200V
定格 3t 1ヘッドサーボプレス
対応フレーム 幅 20~70mm 全長 240mmまで
処理能力 40~60pcs/min (参考値)
操作パネル 3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語)
オプション 画像検査処理装置
(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)
イオナイザー等

Fusion MTF3

リードフレーム処理装置Fusion MTF3
図面(リードフレーム処理装置Fusion MTF3)

半導体電子部品のリード端子間を切断加工しマガジンからマガジンへ自動搬送する装置です。3t サーボプレス1ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。

施工例

Fusion-MTF3 (先抜き マガジンtoマガジン)
加工機本体 幅 1300mm 奥行き 750mm 高さ 1700mm 重量 900kg
集塵機 外部取付オプション
電源 3相 200V
定格 3t 1ヘッドサーボプレス
対応フレーム 幅 20~70mm 全長 240mmまで
処理能力 40~60pcs/min (参考値)
QC STOP機能 抜き取り検査可能
操作パネル 3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語)
オプション 画像検査処理装置
(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)

卓上プレス装置

RMS750(SERVO PRESS)

卓上プレス装置RMS750卓上タイプ
卓上タイプ

卓上プレス装置RMS750インライン使用例
インライン使用例

仕様

主要部 項目 仕様
主軸 駆動・駆動方式 サーボモーター、ボールネジ&プーリー
加圧能力 MAX 750kgf
主軸剛性 2500kg
ラムストローク MAX 40mm
MAXスピード 15mm/sec
操作パネル ディスプレイ タッチパネル入力
サイズ 本体 390mm(W)×340mm(D)×580mm(H)
重量 本体 50kg
金型部 標準サイズ 118mm(W)×170mm(D)×131mm(H)
被加工物 標準サイズ時 MAX 80mm(W)
その他 全体制御 PLC
電源 AC100V

特徴

  • ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
  • 精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
  • オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
  • ラム速度、位置指定、停止時間指定等ワークに合わせ加工条件設定が可能

サンプル試作サービス

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