製品情報

装置 常に品質を第一に
大量生産から多品種少量生産まで、金型メーカーが推奨する装置と自社製金型とのベストマッチングにより、金型精度を最大限に生かしたパフォーマンスを実現します。
お客様の工程において、生産性・保全性の向上を支援するためのお手伝いをします。
モールド用プレス装置 Across 2byX
半導体精密部品の封止処理を行い、作業性とメンテナンス性に優れた
量産型の装置です。
サイズ・スペックはお客様のニーズに合わせたカスタムが可能です。

●仕様

装置 オートモールド装置 (※コンバージョン対応機)
プレスton数 60ton 100ton 120ton 140ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1270mm 1320mm
型開き 130mm
マシンタイム 15sec以下(最速)
対応フレームサイズ 280mm×80mm 300mm×100mm
<装置サイズ>
ラインアップ 取数 サイズ(mm) 重量
(100ton仕様例)
Across2by2 4枚取
(2枚 x 2プレス)
幅2740mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅2940mm
奥行1590mm
高さ1835mm
6ton
Across2by3 6枚取
(2枚 x 3プレス)
幅3360mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅3660mm
奥行1590mm
高さ1835mm
8.5ton
Across2by4 8枚取
(2枚 x 4プレス)
幅3980mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅4380mm
奥行1590mm
高さ1835mm
11ton
Across2by5 10枚取
(2枚 x 5プレス)
幅4600mm
奥行1490mm
高さ1765mm
幅5100mm
奥行1590mm
高さ1835mm
13.5ton
モールド用プレス装置 Across R2
半導体精密部品の封止処理を行い、作業性とメンテナンス性に優れた量産型の装置です。
サイズ・スペックはお客様のニーズに合わせたカスタムが可能です。

●仕様

装置 オートモールド装置 (※コンバージョン対応機)
プレスton数 60ton 100ton 120ton 140ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1453mm
型開き 120mm
マシンタイム 18.0sec 19.5sec
対応フレームサイズ 280mm×80mm
重量 2.8ton 4.5ton 5.8ton
装置サイズ 幅1780mm
奥行1380mm
高さ1728mm
幅1855mm
奥行1380mm
高さ1910mm
幅2100mm
奥行1555mm
高さ1845mm
モールド用プレス装置 Across M
新製品の開発や小ロットの生産に最適なマニュアル装置です。
サイズ・スペックはお客様のニーズに合わせたカスタムが可能です。(以下数値は標準仕様となります)

●仕様

装置 マニュアルモールド装置
プレスton数 40ton 60ton 100ton 120ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1314mm
型開き 160mm
重量 1.4ton 1.8ton 2.8ton
装置サイズ 幅690mm
奥行1030mm
高さ1730mm
幅690mm
奥行1130mm
高さ1890mm
幅930mm
奥行1130mm
高さ1890mm
リードフレーム処理装置 Fusion-MTF1

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。

○施工例

Fusion-MTF1

加工機本体 幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700mm 重量 1000kg
集塵機付属
電源 3相200V
定格 3t 2ヘッドサーボプレス (従来製金型も搭載可能)
対応フレーム 幅 20~70mm 全長 240mm まで
(マトリックス対応 最大4列まで)
処理能力 40~60pcs/min (参考値)
QC STOP機能 抜き取り検査可能
操作パネル 3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語)
オプション 画像検査処理装置
(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)
リードフレーム処理装置 Fusion-MTF2

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用チューブに自動挿入する装置です。3t サーボプレス 1 ヘッド搭載。 お客様のニーズに応えて装置を設計します。

○施工例

Fusion-MTF2 (切断、曲げ、個片カット マガジンtoチューブ)
加工機本体 幅 1330mm 奥行き 770mm 高さ 1700mm 重量700kg
集塵機 外部取付オプション
電源 3相 200V
定格 3t 1ヘッドサーボプレス
対応フレーム 幅 20~70mm 全長 240mm まで
処理能力 40~60pcs/min (参考値)
操作パネル 3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語)
オプション 画像検査処理装置
(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)
イオナイザー等
リードフレーム処理装置 Fusion-MTF3

半導体電子部品のリード端子間を切断加工しマガジンからマガジンへ自動搬送する装置です。3t サーボプレス1ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。

○施工例

Fusion-MTF3 (先抜き マガジンtoマガジン)
加工機本体 幅 1300mm 奥行き 750mm 高さ 1700mm 重量 900kg
集塵機 外部取付オプション
電源 3相 200V
定格 3t 1ヘッドサーボプレス
対応フレーム 幅 20~70mm 全長 240mm まで
処理能力 40~60pcs/min (参考値)
QC STOP機能 抜き取り検査可能
操作パネル 3ヶ国語対応 (英語、日本語、タイ語)
オプション 画像検査処理装置
  (190万画素カメラ使用エリア80×60mmで50μまで認識)
RSM SERVO PRESS

特徴

お問い合わせはこちら

業界最速7日でサンプル作製可能!7daysサービス

製品情報