ローム・メカテック株式会社

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半導体パッケージ用金具
機械加工精度を究極まで追求
業界をリードする高精度な金型加工
精密に設計された半導体。そのパッケージをかたどる半導体製造用金型には、何よりも高精度が求められます。
そのため、ローム・メカテックは精度向上に関する技術開発に注力。
優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。

幅広い用途に、高次元で対応
ローム・メカテックの半導体パッケージ用金型は多種多彩。


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sales@rohm-mechatech.co.jp
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