製品情報

Development&Quality Control ロームの「半導体一貫生産」を支える、金型とリードフレーム製造。

高度な開発力と高品質な生産力

ローム・メカテックの強みは、金型製作の豊富な経験をもとにした設計・開発力です。半導体向け金型で培われた超精密加工技術を他分野にも展開しております。
設計段階からお客様のご要望に的確にお応えするのはもちろん、パッケージの機能や量産に関するご提案まで行っています。
生産体制も充実しており、ライン生産に用いる量産型から小量の試作型まで、高精度、高品質な製品をお届けしています。

ローム・クオリティの精密加工技術をご提供します。

世界的な半導体企業、「ローム株式会社」を、半導体用金型やリードフレームの製造で支えるローム・メカテック。近年は、その高度な技術力、開発力が評価され、ロームグループ以外のお客様にも製品をご提供する機会が増えています。長年培った精密加工のノウハウで、さらに幅広いお客様のご期待にお応えしていきます。

つねに進化する、微細加工技術

半導体パッケージの多ピン化、狭ピッチ化はもちろんのこと、目まぐるしく移り変わる技術革新に対応するために、微細加工の新たな技術開発は不可欠です。最新の機器を全工程に導入し、さらに熟練の技術を生かすことで、特に研削加工、放電加工ではサブミクロンレベルでの精度を実現しました。

超精密、2ミクロンのクリアランス精度に挑む

金型の命は、ダイプレートとストッパープレートのクリアランスにある、といっても過言ではないでしょう。

例えば長さ1mの金型でも、2ミクロンのXY位置精度を
キープして組み上げなくてはならない厳しい工程です。

この超精密な加工に挑むのが、ローム・メカテックの“匠”達。五感をフルに使い、磨き上げられたプロの技でひとつひとつクリアランスを調整していきます。

加工精度を上げるだけでは、いい金型は作れない。ローム・メカテックの品質のもとには、いつも「人」がいます。

品質マネジメントシステム ISO9001の認定証

製品詳細

半導体用金型
リードフレーム
ハーメチック製品
装置
試作サービス

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