職 種
1.技術職
半導体製造用金型の設計者(経験者)
半導体製造のメッキ処理技術者 (経験者)
応募資格
1.技術職
経験者(年齢40歳まで)
応募提出書類
経験者は履歴書に職務経歴を記載し、写真貼付の上管理部宛にご送付下さい。
採用予定数
若干名
給与
当社規定による
諸手当
残業手当、食事手当、家族手当、通勤手当、住宅手当
給与改定
年1回 4月
賞 与
年2回 6月・12月
勤務地
京都府亀岡市大井町土田3-6-1
勤務時間
8時15分〜17時15分
休日・休暇
休日:土、日、祝日、年末年始休日など年間117日(当社カレンダーによる)
休暇:年次有給休暇、慶弔休暇など
福利厚生
財形貯蓄、団体生命保険、従業員持株会など
教育制度
通信教育補助、社外講習会派遣補助、資格取得補助
お問い合わせは弊社管理部まで
TEL 0771-25-4717
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会社概要
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事業内容
(半
導体
用金型
/リードフレーム)
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製品情報
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海外拠点
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