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あらゆるリードフレーム加工
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| 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。ローム・メカテックは金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、あらゆるリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給しています。 |
極小80μmの打ち抜き幅
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自社開発の高精度部品を、巧みな技で組み上げたスタンピング金型。ローム・メカテックはお客様のあらゆるニーズに、
高度な金型開発・製造とスタンピング量産技術でお応えしています。
メールでのお問い合わせは
sales@rohm-mechatech.co.jp
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