半導体パッケージ用金型Semiconductor Package Dies
機械加工精度を究極まで追求
はじめに、金型ありき。高品質の半導体製品は、ここから生まれます。
幅広い用途に、高次元で対応
業界をリードする高精度な金型加工
精密に設計された半導体。そのパッケージをかたどる半導体製造用金型には、何よりも高精度が求められます。そのために、ローム・メカテックは精度向上に関する技術開発に注力。優れた独創性と実用性は業界でも高く評価されています。
プレス用金型Pressing dies
抜く・切る・曲げる。金属の精密加工に使われる金型で、LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどさまざまな半導体製造に使用されます。
プレス用金型から生まれる半導体・電子部品例
スタンピング金型Stamping dies
リードフレームの生産に用いる順送金型で、優れた加工・組立精度を生かしインナーリードの変形を最小限に抑えます。
またレーザーダイオードのキャップに使われる絞り金型も新たなラインナップに加わっています。
トリム・フォーミング金型Trimming/forming dies
リード処理用の金型で、LSIやトランジスタなどのリードカット、リードフォーミングに使われます。微小な形状や、複雑な曲げ形状に対応しています。
トリム・フォーミング金型から生まれる半導体・電子部品例
モールド用金型Molding dies
樹脂で製品の形状を成形するための金型。
LSI、トランジスタ、ダイオードのリードフレームなどのパッケージングに幅広く使われます。
モールド用金型から生まれる半導体・電子部品例
トランスファー・モールド金型Transfer molding dies
半導体を樹脂でパッケージングするために用いる金型で、優れた平面・面粗度加工技術に基き、最小限の力で型締めを行っても良好な封止状態をつくり出せます。
インジェクション・モールド型Injection molding dies
熱可塑性樹脂を使用し、成形する金型で、最新の設備機械を導入して、オプト関係のレンズなど、複雑な形状の製品の加工にも対応します。
インジェクション・モールド型から生まれる半導体・電子部品例
面粗度0.5μRZのパッケージ鏡面仕上げを実現
半導体のパッケージングに用いられるモールド用金型の表面は、限りなく鏡面に近いフラットさが求められます。
当社ではEDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を実現しました。
最先端のデジタル機器に活かされるローム・メカテックの技術
ローム・メカテックの技術が、携帯電話、デジタルカメラ、ＤＶＤプレーヤー、自動車、医療など最先端のデジタル機器に活かされています。
金型製作プロセス
図面をもとに精度を必要とする部位などの仕様を打ち合わせいたします。
その後、納期、お見積りを作成し提示いたします。
※図面が無い場合でも製品外形図等での打ち合わせが可能です。
お客様の仕様にもとづいて作り込みの工程手順や方法を検討します。
各工程に導入された最新設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げていきます。
また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を想定した金型をご提供します。
-
フライス工程 -
マシニング工程
-
研削工程 -
ワイヤーカット・
放電工程 -
治具研削工程 -
プロファイル工程
高性能部品をミクロン単位まで追求して組み立てていきますので、お客様の工程で条件が出しやすく、安心してご使用頂けます。
完成した金型をセットして試し打ちを行います。
試し打ち後は顕微鏡を用いて、お客様の要求通りの製品になっているか外観チェックの確認を行います。
※試し打ちに使用する材料は、基本的にお客様ご支給といたします。
データとともに金型を梱包し、お客様の所へ向けて出荷いたします。
7DAYS サービス
業界最速7日でサンプル作製可能！
リードフレーム・モールド成型・リード処理等の各種ご要望を頂いた図面をもとに最短7日間でサンプル作製致します。（※仕様により納期は変わります）
詳しくはこちらから