装置

大量生産から多品種少量生産まで、自社製装置自社製金型のベストマッチングにより、金型精度を最大限に引き出すパフォーマンスを実現。設計から製造、導入まで一貫して自社で対応することで、工程に最適化されたソリューションを提供します。

お客様の生産現場における生産性の向上保全性の強化を、確かな技術力で力強くサポートします。

モールド用プレス装置

Fusion MEP30

モールド用プレス装置:Fusion MEP30の製品写真

試作・実験用途に最適な本装置は、トランスファーの低圧制御に対応しており、繊細なプロセスにも柔軟に対応できます。コンパクト設計で省スペースに設置でき、直感的な操作性により、誰でもスムーズに扱えます。さらに、多彩なオプションに対応しており、用途に応じたカスタマイズも可能です。
また、弊社の「7days金型」シリーズとの組み合わせにより、短期間での試作や検証をさらに効率的に進めることができます。スピードと柔軟性を両立した開発環境の構築に貢献します。

施工例

Fusion MEP30 樹脂成型
大きさ 高さ1,803mmx 幅1,230mmx 奥行800mm(突起部含まず)
装置重量 1.2トン(H/B、金型含まず)
型締め能力 30トン
注入能力 0.15~1.5トン(低圧制御可)
対応フレームサイズ 縦100mm×横170mm(金型仕様による)
POT数 1~5個(オプションでマルチポット可)
タブレットサイズ Φ10mm~φ20mm(金型仕様による)
作業高さ 1,272mm
型開き寸法 140mm
モニターサイズ 10インチ(タッチパネル)注入圧力計測システム搭載
減圧成型 オプション対応
内圧監視 オプション対応

Across 2byX

モールド用プレス装置Across 2byX

半導体精密部品の封止処理に適した量産型モデルです。60トン~140トン対応、マシンタイム最速15秒の高効率設計となっております。サイズ・取数はカスタム可能で、作業性・メンテナンス性にも優れています。装置サイズや取数はニーズに応じてカスタマイズ可能です。

仕様

装置 オートモールド装置(※コンバージョン対応機)
プレスton数 60ton 100ton 120ton 140ton
トランスファーton数 3.0ton
作業高さ 1270mm 1320mm
型開き 130mm
マシンタイム 15sec以下(最速)
対応フレームサイズ 280mm×80mm 300mm×100mm

※その他複数機種ございますので、別途ご相談ください。

リードフレーム処理装置

Fusion MTF1

リードフレーム処理装置Fusion MTF1
図面(リードフレーム処理装置Fusion MTF1)

リードフレームの成型加工に特化した量産型トリム・フォーミング装置です。搬送用トレイの整列・移載まで対応し、省スペース設計の小型モデルながら高い生産性を誇ります。さらに、190万画素の高精度カメラによる画像検査処理装置や、変位センサ、防塵・異物混入防止機能などのオプションも充実しており、お客様のご要望に合わせて最適な装置設計をご提案します。

施工例

Fusion MTF1 切断、曲げ、個片カット、搬送用トレイへの整列・移載
大きさ 高さ1,700mm×幅1,400mm×奥行700mm
装置重量 1トン(集塵機付属、金型含む)
プレス荷重能力 3トン 2ヘッドターボプレス(単体で60SPM)
圧力範囲調整 0.5~3トン(低圧制御可)
対応フレームサイズ 縦70mm×横240mm(金型仕様による)
搭載金型数 1~2台
トレイサイズ 315mm×136mm(JEDECサイズ対応)
作業高さ 1,000mm
型開き寸法 75mm
モニターサイズ 9インチ(タッチパネル)注入圧力計測システム搭載

Fusion MTF2

リードフレーム処理装置Fusion MTF2
図面(リードフレーム処理装置Fusion MTF2)

リードフレームの切断・曲げ加工に特化した量産型トリム・フォーミング装置です。カスタムオーダーにも対応可能で、製造現場の多様なニーズに柔軟に応えます。

オプションで高精度画像認識処理ユニット(190万画素カメラ)を搭載することで780mm×60mmの部品を50μまで認識します。また、防塵・異物混入防止機能も追加可能です。

施工例

Fusion MTF2 切断、曲げ、個片カット、マガジンtoチューブ搬送
大きさ 高さ1,700mm×幅1,330mm×奥行700mm
電源 3相200V
プレス荷重能力 3トン 1ヘッドターボプレス(従来型金型も搭載可能)
装置重量 0.7トン(金型含む)
対応フレームサイズ 縦20~70mm×全長240mmまで
処理能力 40~60pcs/min(参考値)
QC STOP機能 抜き取り検査可能
モニターサイズ 9インチ(タッチパネル)

Fusion MTF3

リードフレーム処理装置Fusion MTF3
図面(リードフレーム処理装置Fusion MTF3)

リードフレームの切断加工に特化した量産型トリム・フォーミング装置です。マガジンからマガジンへの搬送に対応し、省スペース設計の小型モデルながら高い処理能力を備えています。

加えて、190万画素カメラによる画像検査処理装置や防塵・異物混入防止機能など、品質管理を支援するオプションも搭載可能です。

施工例

Fusion MTF3 切断加工、マガジンtoマガジン搬送
大きさ 高さ1,700mm×幅1,330mm×奥行700mm
電源 3相200V
プレス荷重能力 3トン 1ヘッドターボプレス
装置重量 0.7トン(金型含む)
対応フレームサイズ 縦20~70mm×全長240mmまで
処理能力 40~60pcs/min(参考値)
QC STOP機能 抜き取り検査可能
モニターサイズ 9インチ(タッチパネル)

卓上プレス装置

RMS750(SERVO PRESS)

卓上プレス装置RMS750卓上タイプ
卓上タイプ

卓上プレス装置RMS750インライン使用例
インライン使用例

リードフレームのトリミング加工に特化した卓上型サーボプレス装置です。量産対応かつ省スペース設計で、インライン使用にも卓上使用にも柔軟に対応可能です。
ACサーボモータとボールネジ式構造により、小エネルギーかつ高精度な位置決めを実現。オープンハイトのデジタル調整機能により、多品種の金型に使用できます。
さらに、移送・位置検出・停止時間などの条件設定により、細かな調整を実現します。

仕様

RMS750 切断、曲げ、個片カット
大きさ 高さ580mm×幅390mm×奥行340mm(突起部含まず)
装置重量 50kg(金型含めず)
金型部 高さ131mm×幅118mm×奥行170mm
駆動・駆動方式 サーボモーター、ボールネジ&プーリー
加圧能力 MAX750kgf
主軸剛性 2.5kg
ラムストローク MAX40mm
MAXスピード 15mm/sec
被加工物 MAX幅80mm(標準サイズ時)
電源 AC100V
全体制御 PLC

特徴

  • ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
  • 精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
  • オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
  • ラム速度、位置指定、停止時間指定等ワークに合わせ加工条件設定が可能

サンプル試作サービス

7DAYS サービス

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